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半导体防氧化IC包装电子元件封装无氧烘箱

产品时间:2018-10-08

简要描述:

半导体防氧化IC包装电子元件封装无氧烘箱
产品特点
适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。 封装测试;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。

产品特点

适用于半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。 封装测试;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、模后固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等。

 

技术参数

1.名称及型号:无氧烘箱 
2、主要技术指标:

2.1含氧量:< 50ppm;

2.2温度范围: RT(室温)+60~ +300℃;

2.3温度均匀度:±1.5%;

2.4温度波动度:±0.5℃(空载)

2.5温控精度:±0.1℃;

2.6烘箱搁板为活动形式。

2。7电源:380V 3φ 50HZ 7KVA

 

箱体结构:

3.1烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;

3.2全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;

3.3箱体材料:外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;

3。4内胆材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避免烘烤时产生 PARTICLE;

3.5中桶材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊密封加工(防污染)。

3.6 保温材料:硅酸铝棉;

温控系统

4.1控制器采用8段微电脑温度控制器,具有PID控制参数自动整定功能。

4.2温度测量:采用特制锴装铂电阻;

 

完善的安全保护措施:

漏电断路器

超温保护

欠相保护

马达过载电流保护

机台异常蜂鸣器警示

 

选购设备:

6.1 可程式温控器

6.2六点温度记录仪

6.3三色指示灯

6。4烘烤架

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